SMT貼片加工的主要加工工藝就是錫膏印刷、SMT元器件貼片、回流焊接等，錫膏印刷是在SMT加工的前端，需要通過錫膏自動印刷機(jī)將錫膏印刷在PCBA板的對應(yīng)焊盤上，錫膏印刷的質(zhì)量將直接影響到后續(xù)的貼片加工質(zhì)量和焊接質(zhì)量，那么在生產(chǎn)加工中如何做好錫膏印刷呢？下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些提高錫膏印刷質(zhì)量的辦法。

焊料中的錫在焊接過程中，因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金，而鉛在300℃以下幾乎不參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后，可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性，表現(xiàn)在以下幾個方面。    

1、降低熔點，便于焊接。

錫的熔點為231.9℃，鉛的熔點為327.4℃，兩者都比焊料熔化溫度183℃高，如把錫鉛兩種金屬合金混合，則其合金的熔點比兩種金屬熔點都低，所以焊接過程操作方便。

2、改善機(jī)械性能。

由于鉛的加入，其錫鉛金屬的機(jī)械性，無論抗拉強(qiáng)度還是剪切強(qiáng)度都有所提高。

3、降低表面張力。

錫鉛合金的表面張力比純錫的表面張力低，所以在SMT貼片加工中有利于焊料在被焊金屬表面上的潤濕。

4、抗氧化。

將鉛摻入錫中，可以增加焊料的抗氧化性能，減少氧化量。

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