貼片膠在SMT貼片加工的作用主要是將元器件固定在PCBA上，一般是采用點(diǎn)膠或者鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)進(jìn)行涂覆。貼片膠的加工質(zhì)量對(duì)于SMT加工來(lái)說(shuō)也是至關(guān)重要的。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家介紹一下貼片膠的涂覆質(zhì)量。

質(zhì)量較好的膠點(diǎn)應(yīng)該是表面光亮并且有適合的形狀和幾何尺寸、無(wú)拉絲和拖尾現(xiàn)象的，在實(shí)際的加工生產(chǎn)中貼片膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，還與點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)設(shè)置及工藝參數(shù)的優(yōu)化也有很密切的關(guān)系。

一、溫度

溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀，溫度升高，貼片膠的黏度就會(huì)降低，這意味著同等時(shí)間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量增加。

一般點(diǎn)膠的環(huán)境溫度基本上是恒定的，大多數(shù)點(diǎn)膠機(jī)依靠針嘴上的或膠管的溫度控制裝置來(lái)保持膠的溫度在(232)℃范圍內(nèi)。

二、點(diǎn)膠壓力

SMT貼片加工的點(diǎn)膠壓力大小設(shè)定和保持恒定，由機(jī)器調(diào)節(jié)器的品質(zhì)、開關(guān)信號(hào)的靈敏度以及注射器中氣壓的變化等因素決定。

當(dāng)止動(dòng)高度(ND)過(guò)小，壓カ、時(shí)間設(shè)定偏大時(shí)，由于針頭與PCB之間空間太小，貼片膠受壓并會(huì)向四周漫流，貼片加工甚至?xí)蕉ㄎ会樃浇?，易污染針頭和頂針。

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