PCBA加工的貼片加工等工藝中有時候會出現(xiàn)元器件開裂的現(xiàn)象，這種現(xiàn)象再MLCC中比較常見，也就是片式多層陶瓷電容器。出現(xiàn)這種加工不良現(xiàn)象的主要原因是由應力造成的，在PCBA加工應力比較多，造成開裂現(xiàn)象的主要應力是熱應力、機械應力等。下面廣州PCBA加工廠簡單給大家介紹一下元器件開裂的原因和解決辦法。

造成原因：

1、多層陶瓷電容器的結構較弱、強度低，具有極強的耐熱性和機械沖擊力，這種元器件在這在波峰焊中比較明顯。

2、PCBA貼片加工過程中，貼片機Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸收高度取決于芯片元件的厚度，而不是通過壓力傳感器，因此部件厚度的公差會導致開裂。

3、焊接后，如果在PCBA上存在翹曲應力的話就很容易引起元器件開裂。

4、組裝過程中的應力會導致緊固螺釘周圍的MLCC損壞。

解決方法：

1、仔細調整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不要太快。

2、在放置期間，請確保適當?shù)姆胖脵C器壓力，尤其是對于厚板和金屬基板，以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件，要特別注意。

3、PCBA的翹曲度，尤其是焊接后的翹曲度，應進行專門校正，以免因大變形而引起的應力對器件的影響。

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