PCBA工廠提高加工合格率和產(chǎn)品可靠性需要從對(duì)PCB設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等各方面全面著手進(jìn)行提升，這其中PCBA加工的質(zhì)檢占據(jù)了重要地位。在廣州PCBA加工的生產(chǎn)過(guò)程中需要嚴(yán)格按照加工的質(zhì)檢要求進(jìn)行檢測(cè)，及時(shí)檢測(cè)加工不良等現(xiàn)象，避免出現(xiàn)批量不良現(xiàn)象和避免出現(xiàn)加工缺陷的板子進(jìn)入下一加工環(huán)節(jié)。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些加工質(zhì)檢的方法。

PCBA加工的主要質(zhì)檢包括來(lái)料檢測(cè)、工藝檢測(cè)、表面組裝板檢測(cè)等。在來(lái)料檢測(cè)、錫膏印刷前、焊接加工前檢測(cè)出來(lái)的不良板相對(duì)返修成本較低，并且對(duì)于PCBA的使用可靠性影響也較小。在SMT貼片加工和后焊完成之后的返修成本和對(duì)產(chǎn)品的影響就都相對(duì)較高了，焊后返修需要拆焊之后重新焊接、除了人工成本和材料成本以外還容易造成電路板和元器件的損壞，甚至多次解焊后直接導(dǎo)致報(bào)廢等情況。

對(duì)于PCBA貼片的質(zhì)量檢測(cè)一般需有：檢測(cè)點(diǎn)焊表面是否光潔，有無(wú)孔洞、孔洞等；點(diǎn)焊是否呈月牙形，有無(wú)多錫少錫，有無(wú)立碑、橋梁、零件移動(dòng)、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時(shí)是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

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