錫膏在PCBA貼片的生產(chǎn)加工中是一種重要原材料，在貼片焊接中起著不可或缺的作用，一般是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。一些PCBA工廠會發(fā)現(xiàn)，在生產(chǎn)加工的過程中錫膏很容易變干，那這是怎么回事呢？下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡單介紹一些錫膏變干的原因。

一、在回流焊工藝中錫膏容易發(fā)干，并且出現(xiàn)錫膏不熔化，焊劑不能覆蓋焊點(diǎn)，導(dǎo)致焊點(diǎn)焊接不良等現(xiàn)象出現(xiàn)，并且由于錫膏量小會更容易導(dǎo)熱，而高溫恰好使得錫膏熔化難度加大。這種情況可以在PCBA貼片的回流焊工藝中調(diào)節(jié)溫度曲線來解決，或則是在氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行焊接。

二、錫膏不易熔化的原因也可能是含有過多的助焊劑，并且這也會出現(xiàn)錫膏容易變干的現(xiàn)象。在實(shí)際的PCBA加工中錫膏使用最多的助焊劑錫膏應(yīng)該是松香，由于松香中含有大量松香酸，松香酸在高溫環(huán)境下回容易是去活性，所以在PCBA貼片的焊接加工中一般溫度都是在200℃左右，不會太高。同時，觸變劑的質(zhì)量好壞也會導(dǎo)致錫膏容易變干，觸變劑質(zhì)量不好會影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。

除了以上兩點(diǎn)之外，PCBA加工的錫膏使用環(huán)境、濕度、溫度等環(huán)境因素也會影響錫膏，甚至導(dǎo)致在使用過程中出現(xiàn)的發(fā)干不熔化現(xiàn)象。

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