在PCBA工廠的PCBA加工中有一些板子是會(huì)出現(xiàn)加工缺陷問(wèn)題的，對(duì)于這些出現(xiàn)加工缺陷的板子是不能直接出貨的，需要進(jìn)入返修環(huán)節(jié)，經(jīng)過(guò)維修工程師的處理后確認(rèn)無(wú)誤才能出貨，但是也不是每一塊板子返修都能成功的。對(duì)于一些返修的PCBA一般PCBA工廠都是會(huì)有一定限制的，下面專(zhuān)業(yè)廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下返修的準(zhǔn)則。

1、返工返修不具備設(shè)計(jì)文件和規(guī)定，沒(méi)有按有關(guān)規(guī)定經(jīng)過(guò)審批，沒(méi)有專(zhuān)一的返工返修工藝規(guī)程。

2、PCBA的焊點(diǎn)返工次數(shù)是有限制的，不可能無(wú)限次返修，一般來(lái)說(shuō)每個(gè)焊點(diǎn)的返工次數(shù)不得超過(guò)三次，否則焊接部位會(huì)出現(xiàn)損傷。

3、從損壞的PCBA上拆下來(lái)的元器件原則上不應(yīng)再次使用，若需要使用，必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進(jìn)行篩選測(cè)試，符合要求才允許裝機(jī)。

4、PCBA工廠在返修過(guò)程中每個(gè)焊盤(pán)的解焊操作也是有限制的，每個(gè)印制焊盤(pán)只應(yīng)進(jìn)行一次解焊操作，一個(gè)合格焊點(diǎn)的金屬間化合物（IMC）的厚度為1.5～3.5μm，重熔后厚度會(huì)增長(zhǎng)，甚至達(dá)到50μm，焊點(diǎn)變脆，焊接強(qiáng)度下降，振動(dòng)條件下存在嚴(yán)重的可靠性隱患；而且重熔IMC需要更高的溫度，否則是不能去除IMC的。

5、表面安裝及混合安裝PCBA加工組裝焊接后的弓曲和扭曲度也是有要求的，小于0.75％的要求

6、PCBA組裝件修復(fù)總數(shù):一塊PCBA組裝件的修復(fù)總數(shù)限于六處，過(guò)多的返修和改裝影響可靠性。

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