PCBA加工有兩種主要工藝，那就是無(wú)鉛工藝和有鉛工藝，隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，越來(lái)越多的PCBA工廠選擇主推無(wú)鉛工藝來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)加工。助焊劑一直是PCBA焊接中的重要原材料，無(wú)鉛工藝所使用的助焊劑還要能夠適應(yīng)無(wú)鉛工藝的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn)。下面專業(yè)廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下無(wú)鉛工藝所使用的助焊劑。

貼片加工中的無(wú)鉛工藝需要提高助焊劑的活化溫度和活性，并且爐溫曲線也需要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)和助焊劑的活化溫度來(lái)進(jìn)行設(shè)置，如果沒(méi)有設(shè)置合適的話可能會(huì)影響到產(chǎn)品的可焊性等，甚至?xí)霈F(xiàn)一些焊接不良現(xiàn)象進(jìn)而影響到PCBA的可靠性。

在實(shí)際PCBA加工中使用的無(wú)鉛助焊劑大多是水基溶劑型助焊劑，如果在焊接過(guò)程中仍然有水分沒(méi)有會(huì)發(fā)的話有可能導(dǎo)致焊料飛濺、氣孔和空洞等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生，所以在預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱時(shí)間需要比有鉛工藝更長(zhǎng)一些。

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