SMT貼片加工中對(duì)于焊盤是有一定要求的，良好的設(shè)計(jì)能夠使得PCBA貼片進(jìn)行得更加有序高效，那么在SMT加工中對(duì)于PCBA的焊盤有什么要求呢？下面SMT工廠佩特電子給大家簡單介紹一些焊盤的設(shè)計(jì)要求和標(biāo)準(zhǔn)。

一、焊盤的形狀和尺寸：

1、在PCBA電路圖的設(shè)計(jì)中最好是調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。

2、焊盤單邊不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑不大于元件孔徑的3倍。

3、相鄰焊盤的邊緣間距需要大于0.4mm。

4、孔徑大于1.2mm或焊盤直徑大于3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形。

二、焊盤過孔大?。?/span>

焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，在實(shí)際的PCBA加工中一般是以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、焊盤的穩(wěn)定性：

1、對(duì)稱性，為了在SMT貼片的加工過程中保障熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤須對(duì)稱。

2、焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會(huì)導(dǎo)致SMT貼片焊接的缺陷出現(xiàn)，所以元件端頭或引腳與焊盤的間距需要設(shè)計(jì)得適當(dāng)。

3、焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸須保障焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4、焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

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