PCBA貼片加工的生產(chǎn)過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，短路就是其中較為常見的一種，也可以說是比較初級的加工不良現(xiàn)象。對于PCBA工廠來說出現(xiàn)這種短路現(xiàn)象是不能夠容忍的，下面廣州PCBA貼片工廠佩特電子給大家簡單介紹一些加工中容易導(dǎo)致短路現(xiàn)象出現(xiàn)的原因和解決辦法。

一、鋼網(wǎng)

PCBA貼片加工中出現(xiàn)橋接等現(xiàn)象會導(dǎo)致短路等不良出現(xiàn)，大多數(shù)橋接現(xiàn)象都出現(xiàn)在IC引腳間距較小的板子上，比如說0.5mm或者更小的間距。

解決方法：對于IC引腳間距小于等于0.5mm的情況可以保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度，厚度為0.12~0.15mm，在鋼網(wǎng)加工的時候選擇使用激光鋼網(wǎng)的加工方式并做拋光處理，對于精密型PCBA貼片這種鋼網(wǎng)的表現(xiàn)會更好，能夠更好的保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑。

二、錫膏印刷

PCBA加工中，錫膏印刷也是非常重要的環(huán)節(jié)，為避免印刷不當(dāng)出現(xiàn)短路，需要注意以下問題：

1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象。

3、印刷速度：印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印，而速度過慢，錫膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對于細(xì)間距的印刷速度范圍為10~20mm/s。

三、錫膏

錫膏類型的選擇對于短路現(xiàn)象的影響也是比較大的，0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應(yīng)選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，錫膏的活性可根據(jù)PCBA板表面清潔程度來決定，一般采用RMA級。

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