PCBA加工中的加工工藝有很多種，看似不起眼的工藝在實(shí)際的電子加工過(guò)程中可能有著不可替代的作用。下面專業(yè)廣州PCBA工廠給大家介紹一下點(diǎn)膠工藝。

在實(shí)際的生產(chǎn)加工中點(diǎn)膠工藝主要應(yīng)用于SMT貼片加工和THT通孔插裝的混裝工藝，比如在加工中PCBA有兩面，但是其中一面需要在最后才能進(jìn)行過(guò)爐焊接，這個(gè)過(guò)程中元器件如何固定？這就是點(diǎn)膠工藝的固化應(yīng)用。

下面介紹一下點(diǎn)膠工藝的各項(xiàng)工藝參數(shù)：

點(diǎn)膠過(guò)程中的工藝控制。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問(wèn)題的辦法。

1、點(diǎn)膠量的大小

點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長(zhǎng)短及點(diǎn)膠量來(lái)決定，實(shí)際PCBA加工中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況如室溫、膠水的粘性等來(lái)進(jìn)行選擇。

2、點(diǎn)膠壓力

壓力太大易造成膠量過(guò)多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來(lái)選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給。

3、點(diǎn)膠嘴大小

在工作實(shí)際中，點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來(lái)選取點(diǎn)膠嘴。

4、點(diǎn)膠嘴與PCBA板間的距離

不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，點(diǎn)膠嘴有一定的止動(dòng)度。每次工作開(kāi)始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動(dòng)桿接觸到PCBA。

6、膠水的粘度

膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。在實(shí)際SMT貼片的點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。

7、固化溫度曲線

對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來(lái)固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。

8、氣泡

膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多焊盤沒(méi)有膠水；每次裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

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