電子加工廠的SMT貼片加工中有一種元器件的封裝叫BGA，也就是球柵陣封裝，這種封裝方式能夠滿足近年來急劇增加的I/O引腳數(shù)量和功耗需求。采用BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)的形式按陣列分布在封裝下面，這種封裝形式下雖然I/O口的數(shù)量增加了但是引腳腳距和能夠分布的引腳的數(shù)量也在增加，進(jìn)而提高了組裝成品率。但是這種封裝方式也給SMT貼片加工帶來了一定難度，尤其是在質(zhì)量檢測(cè)方面。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下BGA的焊接檢測(cè)。

由于特殊的封裝方式，BGA封裝的元器件不像普通的SMT貼片元器件一般引腳都是在元器件側(cè)面可見的，BGA元器件的引腳都是元器件下方通過陣列分布的錫球與PCBA基板進(jìn)行焊接，在SMT貼片加工的焊接完成之后用肉眼很難看到下方的焊接情況。

在實(shí)際的SMT貼片加工質(zhì)量檢測(cè)中，BGA封裝的元器件電子加工廠一般是采用X-ray檢測(cè)，這種檢測(cè)方式的優(yōu)點(diǎn)是可以直接通過X光對(duì)電路板內(nèi)部做一個(gè)專項(xiàng)的檢測(cè)，而不用拆卸。

X-ray檢測(cè)原理是通過X射掃面內(nèi)部線斷層把錫球分層，產(chǎn)生斷層照相效果，然后把BGA的錫球進(jìn)行分層，產(chǎn)生斷層照相效果。X斷層照片能根據(jù)CAD原始設(shè)計(jì)資料和用戶設(shè)置參數(shù)進(jìn)行比對(duì)，從而使得電子加工廠的質(zhì)量檢測(cè)人員能夠得出焊接合格與否的結(jié)論。

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