PCBA加工是電子加工行業(yè)中的核心工藝,尤其是PCBA貼片加工的質(zhì)量,更是能夠直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等參數(shù)。有手工操作和機(jī)械加工混合在一起的PCBA加工中難免會出現(xiàn)一些加工失誤和加工不良現(xiàn)象,PCBA貼片焊接也是如此。下面專業(yè)廣州PCBA工廠佩特科技給大家介紹一些常見的貼片焊接不良現(xiàn)象。
1、點焊表層有孔
一般是由于導(dǎo)線與插口空隙過大導(dǎo)致。
2、焊錫絲遍布不一樣
一般是由于PCBA加工中使用的助焊劑和焊錫絲品質(zhì)、加溫不夠?qū)е碌模@一點焊的抗壓強(qiáng)度不足的情況下,碰到外力而非常容易引起常見故障。
3、焊接材料過少
主要是因為焊條移走太早導(dǎo)致的,點焊抗壓強(qiáng)度不足,導(dǎo)電率較差,受到外力非常容易引起電子器件短路的常見故障。
4、拉尖
關(guān)鍵緣故是PCBA貼片焊接時電鉻鐵撤出方位不對,或溫度過高使助焊劑很多提升導(dǎo)致的。
5、點焊泛白
一般是由于烙鐵溫度過高或者加溫時間太長而造成的。
6、焊層脫離
焊層受高溫后產(chǎn)生的脫離狀況,這一非常容易引起電子器件短路故障等難題。
7、冷焊
點焊表層呈豆腐渣狀。一般是由于烙鐵溫度不足,或是是焊接材料凝結(jié)前焊件的顫動。
8、點焊內(nèi)部有裂縫
主要原因一般是導(dǎo)線侵潤不足,或是導(dǎo)線與插口空隙過大。
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