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PCBA加工中的貼片焊接不良現(xiàn)象

2020-09-04 09:16:22

PCBA加工是電子加工行業(yè)中的核心工藝,尤其是PCBA貼片加工的質(zhì)量,更是能夠直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等參數(shù)。有手工操作和機(jī)械加工混合在一起的PCBA加工中難免會出現(xiàn)一些加工失誤和加工不良現(xiàn)象,PCBA貼片焊接也是如此。下面專業(yè)廣州PCBA工廠佩特科技給大家介紹一些常見的貼片焊接不良現(xiàn)象。

PCBA加工中的貼片焊接不良現(xiàn)象

1、點焊表層有孔

一般是由于導(dǎo)線與插口空隙過大導(dǎo)致。

2、焊錫絲遍布不一樣

一般是由于PCBA加工中使用的助焊劑和焊錫絲品質(zhì)、加溫不夠?qū)е碌模@一點焊的抗壓強(qiáng)度不足的情況下,碰到外力而非常容易引起常見故障。

3、焊接材料過少

主要是因為焊條移走太早導(dǎo)致的,點焊抗壓強(qiáng)度不足,導(dǎo)電率較差,受到外力非常容易引起電子器件短路的常見故障。

4、拉尖

關(guān)鍵緣故是PCBA貼片焊接時電鉻鐵撤出方位不對,或度過高使助焊劑很多提升導(dǎo)致的。

5、點焊泛白

一般是由于烙鐵溫度過高或者加溫時間太長而造成的。

6、焊層脫離

焊層受高溫后產(chǎn)生的脫離狀況,這一非常容易引起電子器件短路故障等難題。

7、冷焊

點焊表層呈豆腐渣狀。一般是由于烙鐵溫度不足,或是是焊接材料凝結(jié)前焊件的顫動。

8、點焊內(nèi)部有裂縫

主要原因一般是導(dǎo)線侵潤不足,或是導(dǎo)線與插口空隙過大。

廣州佩特電子科技有限公司www.gzpeite.com提供專業(yè)的三防漆噴涂加工,專業(yè)一站式廣州PCBA加工、SMT加工廠,提供電子OEM加工、PCBA代工代料、SMT貼片加工服務(wù)。