電子OEM廠家對于PCBA加工的質(zhì)量檢測一般是比較嚴(yán)格的，比如說佩特電子這種對于產(chǎn)品質(zhì)量要求較高的企業(yè)。在電子OEM加工的過程中有許多種加工工藝，對于這些加工環(huán)節(jié)，需要進(jìn)行不同的質(zhì)量檢驗，也有不同的檢驗標(biāo)準(zhǔn)，對于PCBA的外觀檢測自然也是有標(biāo)準(zhǔn)的。下面廣州電子OEM廠家佩特電子給大家簡單介紹一些PCBA加工的外觀檢測標(biāo)準(zhǔn)。

一、反向檢驗：

元件上的極性點與絲印方向分歧。(允收)

元件上極性點與絲印不分歧。(拒收)

二、焊錫過多：

最大高度焊點能夠超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體。(允收)

焊錫已延伸至元件體頂部。(拒收)

三、反白現(xiàn)象：

有暴露存積電氣材質(zhì)的片式元件將材質(zhì)面朝離印制面貼裝Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。(允收)

有暴露存積電氣材質(zhì)的,片式元件將材質(zhì)面朝向印制面貼裝。(拒收)

四、空焊現(xiàn)象：

元件引腳與PAD之間焊接點良潮濕豐滿，元件引腳無翹起。(允收)

元件引腳排列不劃一(共面)，阻礙可承受焊接的構(gòu)成。(拒收)

五、冷焊：

回流過程錫膏完整延伸，焊接點上的錫完整潮濕且外表光澤。(允收)

焊錫球上的焊錫膏回流不完整，錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則，錫膏有未完整熔解的錫粉。(拒收)

六、少件：

BOM清單請求某個SMT貼片位號需求貼裝元件卻未貼裝元件。(拒收)

七、多件：

BOM清單請求某個SMT貼片位號不需求貼裝元件卻已貼裝元件;在不該有的中央，呈現(xiàn)多余的零件。(拒收)

八、損件：任何邊緣剝落小于元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%(各末端)(允收)

任何暴露點擊的裂痕或缺口;玻璃元件體上的裂痕、刻痕或任何損傷。任何電阻材質(zhì)的缺口。

任何裂痕或壓痕。(拒收)

九、起泡、分層：

起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。(允收)

起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。起泡和分層的區(qū)域減少導(dǎo)電圖形間距至違背最小電氣間隙。(拒收)

廣州佩特電子科技有限公司www.gzpeite.com，提供專業(yè)的三防漆噴涂加工，專業(yè)一站式廣州PCBA加工、SMT加工廠，提供電子OEM加工、PCBA代工代料、SMT貼片加工服務(wù)。