PCBA加工中錫滲透是一個(gè)比較重要的問(wèn)題，比如說(shuō)在通孔插入的加工中，錫滲透性較差的板子很容易出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，比如說(shuō)焊接不良、錫裂紋甚至出現(xiàn)脫落的現(xiàn)象。在PCBA工廠的加工生產(chǎn)中影響到錫滲透的主要因素和加工環(huán)節(jié)是材料、助焊劑、波峰焊、手工焊接等。下面專(zhuān)業(yè)PCBA代工代料工廠佩特精密簡(jiǎn)單跟大家介紹一下。

1、材料

高溫熔化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但是PCBA加工中有一些金屬并不是這樣的，比如說(shuō)鋁金屬，高溫下鋁金屬會(huì)在其表面自動(dòng)形成致密的保護(hù)層，內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)的差異使其他分子難以滲透。

2、助焊劑

助焊劑也是影響PCBA加工中錫滲透的重要因素，助焊劑的主要作用是去除PCB和組件的表面氧化物，并防止焊接過(guò)程中的再氧化。

助焊劑的選擇不良，不均勻的涂層和太少的用量會(huì)導(dǎo)致錫滲透性差。

3、波峰焊

波峰焊工藝會(huì)直接影響到錫滲透的效果，在效果不好的時(shí)候可以選擇重新優(yōu)化錫滲透性差的焊接參數(shù)，例如波高，溫度，焊接時(shí)間或移動(dòng)速度。

4、手工焊接

在實(shí)際的插入式焊接質(zhì)量檢查中，相當(dāng)一部分焊件僅在焊料表面上形成錐形，而在通孔中沒(méi)有錫滲透。

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