錫膏印刷是SMT工廠貼片加工中的靠前加工環(huán)節(jié)，一般錫膏印刷機(jī)都位于SMT加工生產(chǎn)線的首部。錫膏印刷的質(zhì)量會(huì)直接影響到貼片加工的質(zhì)量和PCBA焊接的質(zhì)量，所以對(duì)于錫膏印刷的質(zhì)量把控也是電子加工的重點(diǎn)之一。對(duì)于錫膏印刷之中出現(xiàn)的一些常見(jiàn)問(wèn)題要如何處理呢？下面SMT工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)錫膏印刷缺陷的產(chǎn)生原因和解決方法。

一、拉尖

產(chǎn)生原因：能夠是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。

解決方法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適合黏度的焊膏。

二、焊膏太薄

產(chǎn)生原因：模板太薄、刮刀壓力太大、膏活動(dòng)性差。

解決方法：挑選適合厚度的模板，挑選顆粒度和黏度適合的焊膏，下降刮刀壓力。

三、焊膏厚度不一致

產(chǎn)生原因：SMT工廠的操作人員焊膏拌和不平均，使得粒度不共同，模板與印制板不平行。

解決方法：在打印前充沛拌和焊膏，調(diào)整模板與印制板的絕對(duì)方位。

四、厚度不相反，邊沿和表面有毛刺。

產(chǎn)生原因：能夠是焊膏黏度偏低，模板開(kāi)孔孔壁粗糙。

解決方法：挑選黏度略高的焊膏;打印前檢查模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。

五、陷落。打印后，焊膏往焊盤(pán)中間陷落。

產(chǎn)生原因：刮刀壓力太大、印制板定位不牢、焊膏黏度或金屬含量太低。

解決方法：清洗開(kāi)孔和模板底部，選擇黏度適宜的焊膏，并使焊膏印刷能無(wú)效地掩蓋整個(gè)印刷區(qū)域，選擇金屬粉末顆粒尺寸與開(kāi)孔尺寸絕對(duì)應(yīng)的焊膏，改換刮刀。

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