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PCBA貼片的焊接助焊劑選擇因素

2020-07-13 10:17:59

PCBA貼片加工中焊接質(zhì)量可謂是整體質(zhì)量中的重中之重,焊接的質(zhì)量將直接影響到整個PCBA加工的質(zhì)量,甚至可以說焊接質(zhì)量出現(xiàn)問題這個PCBA的質(zhì)量就得不到保障,這樣的產(chǎn)品是不能出廠的。在PCBA貼片加工中除了焊錫膏的原材料還有很多重要的輔助加工原材料,助焊劑就是其中一種,并且助焊劑的作用也是不容忽視的。從焊接工藝誕生開始助焊劑就隨之一起發(fā)展,助焊劑在焊接中起到的輔助作用是不容忽視的,但是其帶來的副作用也是不容忽視的,最大的一點就是環(huán)保問題,而通孔器件等回流焊工藝的推廣也給助焊劑的地位帶來了挑戰(zhàn)。下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家介紹一下影響到助焊劑選擇的因素。

PCBA貼片的焊接助焊劑選擇因素

    影響到助焊劑選擇的因素有很多,主要還是根據(jù)PCBA加工的工藝流程和清洗方法來進行選擇,以下是一些常見助焊劑選擇原則:

1、對于焊接過后不打算清洗的電子產(chǎn)品首選應該是免清洗焊劑,這類焊劑的殘留較少,對于殘留物要求不高的產(chǎn)品確實可以做到免清洗,需要注意的是在選擇中要注意焊劑PCBA貼片預涂焊劑的匹配性和發(fā)泡工藝等的適應性。

2、對于消費電子產(chǎn)品選用的低固含量和中固含量的松香型焊劑也是可以達到焊接后無需清理的目的。但選型應注意焊劑受潮后SIR是否達到要求,通常應不低于,一般這類焊劑的助焊性能好,工藝適應性強,能適應不同的涂布方法。

3、對于需要進行清洗工藝的電子產(chǎn)品PCBA貼片加工的過程中在焊劑的選擇中應該按照需要的水洗工藝的來進行焊劑的選擇,這類產(chǎn)品一般不選擇免清洗焊劑。

4、在選擇voc免清洗焊劑的時候,需要注意焊劑與設備的匹配性,如設備本身的耐腐蝕性、預熱溫度是否適應,通常要求與溫度適當增高,以及PCBA基材是否適應。

5、不管選用哪種類型的助焊劑,都應注意焊劑本身的質(zhì)量以及波峰焊機的適應性,特別是PCB預熱溫度,這是保證助焊劑功能實現(xiàn)的首要條件。

6、對于發(fā)泡工藝,應經(jīng)常測試焊機的焊接功能和密度,對于酸值超標和含水量過大的,應更換新的助焊劑。

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