PCBA代工代料的生產(chǎn)加工過程中由于操作或別的原因可能會出現(xiàn)一些加工上的缺陷和不良現(xiàn)象，這些缺陷都是需要PCBA工廠進行解決的，熟悉并解決這些缺陷才能給客戶提供高質(zhì)量的加工服務。想要解決一個問題首先要做的就是知道這個問題產(chǎn)生的原因，那么這些加工不良現(xiàn)象的產(chǎn)生原因是什么呢？下面專業(yè)PCBA代工代料加工廠佩特科技給大家介紹一些常見的加工缺陷的產(chǎn)生原因。

一、翹立

1、銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；

2、預熱升溫速率太快；

3、SMT貼片機器貼裝偏移、錫膏印刷厚度不均；

4、回焊爐內(nèi)溫度分布不均；

5、錫膏印刷偏移；

6、機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；

7、機器頭部晃動；

8、錫膏活性過強；

9、爐溫設置不當。

二、短路

1、鋼網(wǎng)與PCBA板間距過大導致錫膏印刷過厚短路；

2、貼片元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路；

3、回焊爐升溫過快導致；元件貼裝偏移導致；

4、鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；

5、錫膏無法承受元件重量；鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚。

三、偏移

1、電路板上的定位基準點不清晰；

2、電路板上的定位基準點與網(wǎng)板的基準點沒有對正；

3、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動，定位頂針不到位；

4、印刷機的光學定位系統(tǒng)故障；

5、焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設計文件不符合。

四、缺件

1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；

2、吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測不當或檢測器不良；

3、貼裝高度設置不當；

4、吸咀吹氣過大或不吹氣；

5、頭部氣管破烈；

6、氣閥密封圈磨損；

7、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；

五、空焊

1、錫膏活性較弱；

2、鋼網(wǎng)開孔不佳；

3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；

4、刮刀壓力太大；

5、元件腳平整度不佳（翹腳，變形）回焊爐預熱區(qū)升溫太快；

6、PCBA基板的銅鉑太臟或者氧化； PCB板含有水份；機器貼裝偏移。

在加工生產(chǎn)的過程中不斷總結(jié)加工不良產(chǎn)生的原因并去解決它們，杜絕加工不良現(xiàn)象的產(chǎn)生才能給客戶帶來高質(zhì)量的PCBA代工代料服務。

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