PCBA加工中的品質(zhì)管控可謂是重中之重，品質(zhì)就是加工廠的核心競爭力。PCBA加工是一個復(fù)雜的電子加工過程，其中涉及到許多不同的工藝，在這些工藝中最需要注意都是哪些呢？下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下。

一、SMT貼片加工

SMT貼片加工生產(chǎn)過程中的焊膏印刷和回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)可謂是整個PCBA加工中的一個重點節(jié)點，高精度的印刷需要用到激光鋼網(wǎng)才能滿足高質(zhì)量要求。回流焊的溫度控制精度這個因素對與焊膏的潤濕和焊接牢固來說意義非凡，在實際加工中可以按照SOP操作進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而減少PCBA在SMT加工過程中的加工不良。

在貼片加工環(huán)節(jié)中嚴(yán)格按照要求執(zhí)行AOI檢測也能達(dá)到很好的品控效果。

二、DIP插件

DIP插件一般是整個PCBA加工過程中的后端了，一些不方便轉(zhuǎn)換為片式元器件的傳統(tǒng)插件元器件將在這個環(huán)節(jié)進(jìn)行插裝過爐，在過爐的環(huán)節(jié)中治具是這個環(huán)節(jié)的質(zhì)量重點，如何利用過爐治具極大限度提高良品率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良現(xiàn)象是加工廠的長期任務(wù)。

三、程序燒寫

當(dāng)條件允許的時候，可以跟客戶溝通把后端的程序提供一下，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣就更可以更加簡明的通過觸摸動作對電路板進(jìn)行測試，以便對整個PCBA完整性進(jìn)行測試和檢驗，及時的發(fā)現(xiàn)不良品。

四、PCBA測試

在一些PCBA代工代料的加工單中，有的客戶會要求對產(chǎn)品進(jìn)行測試以防止出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品，這種測試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

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