PCBA貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)是貫穿整個(gè)加工生產(chǎn)過(guò)程的，不管是來(lái)料檢測(cè)還是加工中的質(zhì)量檢測(cè)，亦或是出廠前質(zhì)量檢測(cè)，都是不容忽視的。一家負(fù)責(zé)的PCBA加工廠在質(zhì)量檢測(cè)方面一定是下足了功夫的，不放一塊有問(wèn)題的PCBA出廠。下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下出廠前的一些加工質(zhì)量檢測(cè)點(diǎn)。

一、構(gòu)件

1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜；

2、放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒(méi)有缺少貼紙，錯(cuò)誤的貼紙；

3、貼片元器件不允許有反貼；

4、安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。

二、焊錫

1、FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無(wú)影響；

2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物；

3、構(gòu)件下錫點(diǎn)成形良好，無(wú)異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。

三、印刷

1、錫漿位置居中，沒(méi)有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接；

2、印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多；

3、錫漿形成良好，應(yīng)無(wú)連錫和不均勻。

四、外觀

1、板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無(wú)裂縫和切口，會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路；

2、FPC板與平面平行，無(wú)凸起變形；

3、標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等；

4、fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象；

5、孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

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