在SMT工廠的貼片加工中焊接無疑是非常重要的一個加工環(huán)節(jié)，同時也是加工缺陷多發(fā)的一個加工環(huán)節(jié)，以質(zhì)量為主的加工廠都會注意焊接的質(zhì)量問題，嚴格把關加工質(zhì)量，從而避免加工缺陷的出現(xiàn)。那么在SMT貼片加工中都有哪些焊接不良的表現(xiàn)呢？下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家簡單介紹一下。

1、焊點表面有孔：這個現(xiàn)象出現(xiàn)的原因大多數(shù)是因為引線與插孔間隙過大造成。

2、焊錫分布不對稱：在PCBA上出現(xiàn)這個現(xiàn)象一般是由于SMT加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的。

3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。

5、焊點發(fā)白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。

6、焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個容易引發(fā)元器件短路等問題。

7、冷焊：冷焊的主要表現(xiàn)形式是焊點表面呈豆腐渣狀，出現(xiàn)這種加工不良的主要原因是由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動。

8、焊點內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。

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