高質(zhì)量的PCBA加工需要從PCBA的設(shè)計到元器件、材料、加工等各方面全方位的嚴格進行質(zhì)量把控才能保證理想的合格率和高可靠性。在PCBA加工的每一步都需要嚴格按照加工要求進行細致的質(zhì)量檢測，確保不會有存在加工缺陷和質(zhì)量隱患的產(chǎn)品進入下一個加工環(huán)節(jié)。下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下加工過程中的質(zhì)量檢測。

PCBA加工的質(zhì)量檢測內(nèi)容包括來料檢驗、工藝檢驗和表面組裝板檢驗。過程檢驗中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題可根據(jù)返工情況進行糾正。PCBA代工代料的來料檢驗、焊膏印刷和焊前檢驗中發(fā)現(xiàn)的不合格產(chǎn)品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。然而，焊接后不合格產(chǎn)品的返工是完全不同的。

PCBA加工焊接檢測是針對焊接產(chǎn)品進行全檢。一般需要檢測以下幾點：檢測點焊表面是否光潔，有沒有孔、洞等；檢測點焊是否呈月牙形，是否有較多的錫和較少的錫，是否有立碑、架橋、部件移動、缺少部件、錫珠等缺陷。以及是否所有組件都有不同程度的缺陷；檢查焊接中是否有短路、導向等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

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