PCBA工廠的MSD也就是潮濕敏感器件，由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分，在高溫條件下氣化膨脹，從而導(dǎo)致器件分層或內(nèi)部損壞。在PCBA加工的存儲和使用方面這種元器件都有嚴(yán)格的溫濕度和使用時間的要求。下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下。

在實際加工中對于受潮的MSD，一般是按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤條件進行烘烤。

對于元器件廠家沒有相應(yīng)要求的，推薦采用高溫烘烤的方法。MSD裁體替換過程中注意防止器件 ESD損傷。一般 MSD烘烤處理不建議使用低溫烘烤條件。

1、用于烘烤的烘箱要求通風(fēng)以及能夠在濕度小于5%的條件下維持要求的溫度。

2、如果制造廠家沒有特別聲明，在高溫載體內(nèi)運輸?shù)?/span>PCBA貼片元件可在125℃條件下烘烤。

3、在低溫載體內(nèi)運輸?shù)?/span>PCBA貼片元件不可以在溫度高于40℃條件下烘烤。如果使用較高溫度的烘烤,則應(yīng)將低溫載體撤去，換上耐高溫的裁體。

4、紙或塑料載體在烘烤之前應(yīng)先將其撤離，橡膠帶或塑料托盤在125℃烘烤時也應(yīng)撤離。

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