經(jīng)過(guò)SMT貼片加工的產(chǎn)品有時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)失效的現(xiàn)象，這也是SMT貼片的加工缺陷，那么為什么會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象呢？下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊點(diǎn)失效的主要因素。

1、PCBA焊盤(pán)不良，存在鍍層、污染、氧化、翹曲等現(xiàn)象；

2、貼片元器件引腳不良，存在鍍層、污染、氧化、共面等現(xiàn)象；

3、SMT加工工藝參數(shù)缺陷，主要是在設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備等方面；

4、焊料質(zhì)量缺陷，存在組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化等現(xiàn)象；

5、焊劑質(zhì)量缺陷，存在低助焊性、高腐蝕、低SIR等現(xiàn)象；

6、SMT貼片加工中的其他輔助材料不良，如膠粘劑、清洗劑等。

SMT貼片加工的透錫要求：

根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的透錫要求需要高于75%，這個(gè)意思就是說(shuō)焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑高度的75%。鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層透錫要求是50%以上。

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