在PCBA加工的貼片過(guò)程中出現(xiàn)的立碑現(xiàn)象是一種并不少見的加工缺陷現(xiàn)象，一般是在回流焊接的過(guò)程中出現(xiàn)SMT貼片元器件的立起現(xiàn)象。在PCBA貼片中出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的主要原因是元件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡。下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下出現(xiàn)立碑的原因。

  立碑的主要原因就是元器件的兩邊潤(rùn)濕力不平衡，而導(dǎo)致潤(rùn)濕力不平衡的主要原因是下面幾個(gè)：

一、焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理.如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷,將會(huì)引起PCBA貼片兩邊的濕潤(rùn)力不平衡；

二、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過(guò)大,焊盤兩端熱容量不均勻；

三、PCBA貼片表面各處的溫差過(guò)大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻；

四、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻。

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