在PCBA加工行業(yè)中由于環(huán)保問(wèn)題，從保護(hù)環(huán)境的角度出發(fā)有鉛焊接正逐步被無(wú)鉛焊接所替代。無(wú)鉛焊接的成本無(wú)疑是要比有鉛焊接更高的，那么為什么高呢？除了原料成本以外也有加工成本方面的因數(shù)。下面專(zhuān)業(yè)PCBA加工廠家廣州佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下無(wú)鉛焊接的加工控制難點(diǎn)。

一、焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度

因?yàn)殂U比較軟，容易變形，因此在PCBA加工中無(wú)鉛焊點(diǎn)的硬度比Sn/Pb高，無(wú)鉛焊點(diǎn)的強(qiáng)度也比Sn/Pb高無(wú)鉛焊點(diǎn)的變形比Sn/Pb焊點(diǎn)小，但是這些井不等于無(wú)鉛的可性好。一些研究顯示，在撞擊、跌落測(cè)試中。用無(wú)鉛焊料裝配的結(jié)果比較。長(zhǎng)期的可靠性也較不確定。

二、可靠性

大多數(shù)消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品。如民用、通信等領(lǐng)域，由于使用環(huán)境沒(méi)有太大的應(yīng)力，PCBA的無(wú)鉛焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度甚至比有鉛的還要高，但在使用應(yīng)力高的地方，如軍事、高低溫、低氣壓、振動(dòng)等惡劣環(huán)境下，由于無(wú)鉛蠕變大，因此無(wú)鉛比有鉛的連接可靠性差很多。

三、錫晶須

晶須是指從金屬表面生長(zhǎng)出的細(xì)絲狀、針狀形單晶體，它能在固體物質(zhì)的表面生長(zhǎng)，易發(fā)生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔點(diǎn)金屬表面，通常發(fā)生在0.5～50um、厚度很薄的金屬沉積層表面。由于鍍Sn的成本比較低，因此，目前無(wú)鉛元件焊端和引腳表面采用鍍Sn工藝比較多，但Sn容易形成Sn須，例如，發(fā)生在間距QFP等元件引腳上的晶須容易造成短路，使電氣可靠性存在隱患。無(wú)鉛產(chǎn)品錫須生長(zhǎng)的機(jī)會(huì)和造成危害的可能性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于有鉛產(chǎn)品，會(huì)影響電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。

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