對(duì)于SMT貼片加工來說焊膏的質(zhì)量是很重要的，焊膏質(zhì)量將會(huì)直接影響的貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量，一家好的SMT工廠對(duì)于與焊膏的質(zhì)量把關(guān)必定是很嚴(yán)格的。那么焊膏質(zhì)量應(yīng)該如何進(jìn)行判斷呢？下面專業(yè)SMT貼片加工廠家佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

1、SMT貼片加工中使用的焊膏應(yīng)均均勻，一致性好，圖形清晰，相鄰圖形盡量不粘

2、SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時(shí)錫膏不會(huì)在模板上滾動(dòng)。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會(huì)掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上。

3、SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對(duì)于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的最大直徑不超過0.05毫米。

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