在PCBA加工中因為各種原因可能會出現(xiàn)一些加工缺陷，這時候需要對PCBA進行返修，例如元器件便宜、貼錯等各種加工不良現(xiàn)象。在實際的電子加工中返修也不是很簡單的事，對于操作人員的技能要求也是挺高的，并且在返修的過程中有很多需要仔細注意的細節(jié)問題。下面專業(yè)一站式PCBA加工廠佩特科技給大家簡單介紹一下在返修中需要注意的地方。

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1、對于出現(xiàn)加工缺陷的焊點允許進行返修的次數(shù)是有限的，一般最多就是三次，再多的話很有可能會對焊接部位造成損傷，如銅片觸點脫落等。

2、從PCBA代工代料的原則上來說，返修過程中拆卸下來的元器件是不能再次應用在板子上的，但是一些代加工的過程中因為余料不足或是其他原因需要再次使用這個元器件的情況下，需要對元器件進行各方面的測試，保證符合要求才能再次組裝使用。

3、每個PCBA貼片焊盤只能進行一次返修操作，過多的解焊重熔會造成焊點的金屬間合物的增長甚至導致焊點變脆、焊接強度下降，進而出現(xiàn)隱患。

4、表面安裝及混合安裝電路板組裝焊接后的弓曲和扭曲度要求:表面安裝及混合安裝組裝焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75％的要求

5、一塊PCBA的修復總數(shù)限于六處，返修部位太多可能影響到板子的可靠性。

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