在PCBA貼片的加工生產(chǎn)過(guò)程中貼片膠是一種重要的加工原材料，尤其是SMT貼片元器件和插件混合在一起進(jìn)行加工的時(shí)候經(jīng)常需要用到貼片膠。在PCBA加工過(guò)程中具體的貼片膠使用方法一般是將適量的貼片膠通過(guò)點(diǎn)膠或smt貼片印刷工藝施加在PCBA基板的相應(yīng)位置上，再進(jìn)行貼片、膠固化，把貼片元件牢牢枯結(jié)在印制板上，然后面、插裝通孔元件，最后貼片元件與通孔元件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。

在實(shí)際的PCBA貼片加工中環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠是最常用的一種貼片膠。貼片膠的性能、質(zhì)量直接影響點(diǎn)膠或印膠的工藝性，同時(shí)還會(huì)影響焊接質(zhì)量，下面專業(yè)廣州PCBA貼片廠家佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片膠的加工工藝和選用原則等。

1、采用光固型貼片膠，元器件下面的貼片膠至少有一半的量處于被照射狀態(tài):采用型貼片膠，貼片膠滴可完全被元器件履蓋。

2、小元件可涂一個(gè)膠滴，大尺寸元器件可涂多個(gè)膠滴。

3、膠滴的尺寸與高度取決于元器件的類型。膠滴的高度應(yīng)達(dá)到元器件貼裝后膠滴能充分觸到元器件底部的高度，膠滴量(尺す大小或膠演數(shù)量)應(yīng)根據(jù)元件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件膠滴量應(yīng)大一些。膠滴的尺寸和量也不宜過(guò)大。以保證足夠的枯結(jié)雖度為準(zhǔn)。

4、為保證焊接質(zhì)量，要求貼片膠在貼裝前和貼裝后都不能污要元器件頭和PCBA焊盤(pán)。

5、貼片膠波峰焊工藝對(duì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)有一定的要求。例如，為了預(yù)防貼片污，Chip元件的焊盤(pán)間距應(yīng)比再流焊放大20%～30%。

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