PCBA貼片加工中回流焊是不可或缺的一個生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，并且回流焊還會影響到貼片加工的焊接質(zhì)量。現(xiàn)今PCBA工廠的SMT加工焊接大多都是使用的回流焊工藝。那么回流焊到底是什么呢？下面專業(yè)PCBA貼片加工廠商佩特科技給大家簡單的介紹一下。

簡單的說回流焊其實就是在焊爐內(nèi)有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種加工方式可以使貼片焊接的過程被加快到手工焊接無法企及的地步，能夠輕易的實現(xiàn)批量生產(chǎn)，并且PCBA加工的成本能夠得到有效控制。

在回流焊接中，PCBA基板的焊盤首先被焊膏覆蓋，焊膏一般就是焊料、小球體和助焊劑的微珠的混合物。

焊膏通過鋼網(wǎng)的空位進行自動印刷，從而使得只在需要焊接器件的端子的地方留下焊膏。

在PCBA基板上進行了SMT貼片的元器件貼裝之后進行爐前質(zhì)檢，確認質(zhì)量過關的板子將被放在履帶上傳送到回流焊爐中，在回流焊機器設備中升高到高于焊料熔點的溫度。然后焊料回流到器件的端子上，然后讓電路板冷卻。

影響到回流焊接的最大因素就是加熱不均勻，而加熱不均勻的原因主要是回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別、傳送帶或加熱器邊緣影響、回流焊產(chǎn)品負載等三個方面。要想得到良好的焊接效果，不斷進行實踐是很有必要的。

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