在PCBA的加工過程中有時(shí)候會產(chǎn)生錫珠，這是一種電子加工的缺陷問題，一般容易出現(xiàn)在SMT貼片加工等生產(chǎn)過程中。對于一家致力于提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)的加工型企業(yè)來說所有的加工不良現(xiàn)象都是需要解決的，要解決一個(gè)問題我們首先要知道它出現(xiàn)的原因。那么錫珠產(chǎn)生的原因是什么呢？下面專業(yè)PCBA加工廠家廣州佩特科技給大家簡單分享一下SMT貼片加工過程中產(chǎn)生錫珠的原因是什么。

一、錫膏的選用

1、金屬含量

一般錫膏中的金屬含量和質(zhì)量比大概是88%~92%，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗SMT貼片加工的焊接預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時(shí)更容易結(jié)合而不被吹散。

2、金屬粉末氧化度

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與PCBA焊盤及貼片元件之間就不容易浸潤，從而導(dǎo)致可焊性降低。

3、金屬粉末大小

錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。

4、助焊劑的量和活性

焊劑量過多，會導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)局部坍塌現(xiàn)象進(jìn)而產(chǎn)生錫珠，焊劑的活性不夠時(shí)無法完全去除氧化部分也會導(dǎo)致PCBA加工中出現(xiàn)錫珠。

5、其它注意事項(xiàng)

    錫膏沒有經(jīng)過回溫處理的話在SMT貼片的預(yù)熱階段會發(fā)生飛濺現(xiàn)象從而產(chǎn)生錫珠，PCBA基板受潮、室內(nèi)濕度太重、有風(fēng)對著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機(jī)器攪拌時(shí)間過長等等都會促進(jìn)錫珠的產(chǎn)生。

二、鋼網(wǎng)的制作及開口

1、開口

在鋼網(wǎng)開口的過程中按照直接焊盤大小來進(jìn)行開口，這樣在SMT貼片加工的錫膏印刷過程中也有可能出現(xiàn)錫膏印刷到組焊層上的情況，從而導(dǎo)致錫珠的出現(xiàn)。

2、厚度

鋼網(wǎng)百度一般在0.12~0.17mm之間，過厚會造成錫膏的坍塌，從而產(chǎn)生錫珠。

三、貼片機(jī)的貼裝壓力

如果貼裝時(shí)壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時(shí)錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。

四、爐溫曲線的設(shè)置

一般錫珠是在過PCBA加工的回流焊工藝中產(chǎn)生的，在預(yù)熱階段，使錫膏、PCBA及貼片元器件的溫度上升到120~150℃之間，必須減少元器件在回流時(shí)的熱沖擊，這個(gè)階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下，在加流時(shí)跑到元件周圍形成錫珠。

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