在廣州PCBA加工中焊接上錫是很重要的一個(gè)加工步驟，上錫的品質(zhì)會(huì)直接影響到PCBA的品質(zhì)，但是在SMT貼片加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)上錫缺陷的問題，例如上錫不圓潤(rùn)等影響到品質(zhì)的加工不良。下面專業(yè)廣州PCBA加工廠佩特科技給大家介紹一下實(shí)際加工生產(chǎn)中常見的上錫缺陷的原因。

1、在加工中點(diǎn)焊位置焊膏量不足的話很容易造成上錫不圓潤(rùn)并且出現(xiàn)缺口的現(xiàn)象；

2、SMT加工的助焊劑擴(kuò)大率過高也容易導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)裂縫等缺陷；

3、助焊劑潤(rùn)濕性能不好;

4、PCBA基板的焊盤或SMD焊接位置出現(xiàn)氧化現(xiàn)象；

5、助焊劑的特異性不足，無法達(dá)到去除PCBA基板和元器件SMD等位置的表面氧化物；

6、在加工前沒有將紅膠充分的攪拌均勻也會(huì)導(dǎo)致助焊劑和錫粉無法充分結(jié)合從而出現(xiàn)焊點(diǎn)上錫不圓潤(rùn)的現(xiàn)象；

7、在過回流焊爐時(shí)加熱時(shí)間太長(zhǎng)或加熱溫度過高，導(dǎo)致了助焊膏中助焊液特異性無效。

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