在PCBA代工代料中SMT貼片加工是非常重要的一個(gè)加工環(huán)節(jié)，然而SMT加工的焊接質(zhì)量又主要體現(xiàn)在回流焊階段的加工質(zhì)量上，但是回流焊的質(zhì)量不僅僅是與這個(gè)環(huán)節(jié)本身有關(guān)，還與前面許多加工環(huán)節(jié)都有直接關(guān)系，比如說(shuō)貼片元器件的布局設(shè)計(jì)。下面專業(yè)PCBA代工代料加工廠佩特科技給大家介紹一下回流焊對(duì)于貼片元器件的設(shè)計(jì)布局要求。

1、表面貼裝元器件禁布區(qū)。

傳送邊距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。

非傳送邊離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。

傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤(pán)。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件，但如果需要布局插裝元器件，應(yīng)考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。

2、元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布。有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置，有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高貼片速度。

3、元器件盡可能均勻布局。均勻分布有利于減少回流焊接時(shí)板面上的溫差，特別是大尺寸BGA、QFP、PLCC的集中布局，會(huì)造成PCBA局部低溫。

4、元件之間的間距主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)，一般可參考行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

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