隨著科技不斷發(fā)展，技術(shù)的進(jìn)步也推動(dòng)著很多電子產(chǎn)品都向著小型化、精密化的方向發(fā)展，廣州SMT貼片加工也是如此，大量的0402SMT貼片元器件都被0201尺寸取代，尺寸變小之后焊點(diǎn)的加工難度無疑是會(huì)增加的，如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量是PCBA加工中一個(gè)比較重要的加工方向了。焊點(diǎn)是電子焊接加工的核心位置，焊點(diǎn)的質(zhì)量決定著這塊PCBA的質(zhì)量如何，直接影響表現(xiàn)在SMT貼片加工的質(zhì)量之上。下面專業(yè)廣州SMT貼片加工廠家佩特科技給大家介紹一下如何判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。

　　一、外在表現(xiàn)：

　　1、優(yōu)良的焊點(diǎn)表面完整且平滑光亮。

　　2、適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中。

3、潤濕性良好，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄。

二、外觀檢查：

　　1、是否存在元件遺漏。

　　2、是否存在元件貼錯(cuò)。

　　3、是否存在短路現(xiàn)象。

　　4、是否存在虛焊現(xiàn)象。

　　三、虛焊的判斷

　　1、采用在線測試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

　　2、目視或AOI檢驗(yàn)。

　　四、虛焊的原因及解決

　　1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤存在通孔是PCBA設(shè)計(jì)的一大缺陷，一般不建議使用，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足。

　　2、PCBA基板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮，氧化現(xiàn)象可用橡皮擦去氧化層。板子受潮可放在干燥箱內(nèi)烘干。板上有油漬、汗?jié)n等污染，用無水乙醇清洗干凈。

3、經(jīng)過SMT貼片印刷焊膏的PCBA，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。

廣州佩特電子科技有限公司，www.www.urdukit.com，專業(yè)一站式PCBA加工，SMT貼片加工、電子OEM加工，代工代料。