PCBA加工是一個非常精密化的電子加工過程，不管是SMT貼片加工還是別的加工過程都有著嚴格的加工要求，稍不注意就可能會導致一些加工失誤從而出現(xiàn)加工不良的現(xiàn)象。下面專業(yè)一站式PCBA加工廠家佩特科技給大家分享一下在加工中需要注意的地方。

1、PCBA的銅箔與板邊的最小距離為0.5mm，元器件與板邊的最小距離為5.0mm，焊盤與板邊的最小距離為4.0mm，單板銅箔之間的最小間隙為0.3mm，雙板銅箔之間的最小間隙為0.2mm。

2、PCBA加工的電解電容器是不能夠接觸發(fā)熱元件的，比如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻和散熱器等。

3、螺絲孔半徑5mm內不得有銅箔(接地除外)和部件(或結構圖要求)。在實際加工中一般通孔安裝組件的襯墊尺寸(直徑)是孔的兩倍。

4、SMT貼片加工的墊板中心距離小于2.5mm，相鄰墊板周邊應有絲印油包，絲印油寬度為0.2mm.通過錫爐后需要焊接的部件，焊盤打開錫，方向與錫通過的方向相反。

5、一般在大面積印刷電路板設計中，為了防止印刷電路板在通過錫爐時出現(xiàn)彎曲現(xiàn)象，廣州PCBA加工廠在印刷電路板的中間都會留出5mm至10mm的間隙，以免放置元件，以便在通過錫爐時添加板條來防止彎曲。

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