SMT貼片加工這種精密化加工的要求是很高的，稍有失誤便會造成一些加工不良現(xiàn)象，是我們的PCBA加工產(chǎn)品出現(xiàn)缺陷。要想解決掉SMT加工過程中的缺陷我們就必須要知道這些缺陷出現(xiàn)的原因是什么，從源頭著手扼殺加工不良現(xiàn)象。下面專業(yè)SMT貼片加工廠佩特科技給大家介紹一些電子加工中常見的缺陷出現(xiàn)的原因。 

一、錫珠：

1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不準(zhǔn)確。

2、錫膏長時間暴露在空氣當(dāng)中受到氧化并且吸收過多水分。

3、加熱太慢。

4、加熱太快。

5、錫膏干得速度太快。

6、助焊劑活性不夠。

7、太多顆粒小的錫粉。

8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。

二、錫橋：

在實際的PCBA加工中造成錫橋的原因大多數(shù)都是因為錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低等，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。

三、開路：

1、SMT貼片的錫膏量不夠。

2、元件引腳的共面性不夠。

3、錫濕不夠，錫膏太稀引起錫流失。

4、引腳吸錫或附近有連線孔。

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