在SMT工廠的貼片加工生產(chǎn)過程中貼片膠是一種重要原材料。PCBA加工的貼片膠壓力注射法主要是手動(dòng)和自動(dòng)兩種方式，手動(dòng)主要用于打樣或小批量生產(chǎn)中，而自動(dòng)則一般用于大批量的PCBA加工中。按照分配泵的不同貼片膠的壓力注射法分為時(shí)間壓力、螺旋泵、活塞泵、噴射滴涂法4種。下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家介紹一下時(shí)間壓力滴涂法。

時(shí)間壓力滴涂法是一種以時(shí)間或壓力為特征的滴涂方法，是操作最原始并且應(yīng)用最廣泛的點(diǎn)膠方法。時(shí)間壓力滴涂法的工作原理是使用壓縮空氣的壓力來對(duì)貼片膠進(jìn)行壓力施加然后經(jīng)過針嘴閥門來進(jìn)行貼片膠的分配。

在實(shí)際的SMT貼片中時(shí)間壓力滴涂法的優(yōu)點(diǎn)是靈活性好，控制方便，操作簡單、可靠，針頭、針管易清洗，但是也存在一些缺點(diǎn)，比如說度受黏度的影響大，高速和滴涂小膠點(diǎn)時(shí)一致性差等，需要根據(jù)具體情況來進(jìn)行選擇使用。而影響到時(shí)間壓力滴涂法工藝的參數(shù)也有很多，比如說黏度、壓力、時(shí)間、溫度、點(diǎn)膠針頭內(nèi)徑、機(jī)器的止動(dòng)高低等，這里選取幾個(gè)進(jìn)行簡單介紹。

1、黏度

滴涂的均勻一致性對(duì)貼片膠黏度的變化很敏感，影響貼片膠黏度的主要因素是溫度和壓力。2、溫度

溫度會(huì)影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀。溫度升高，貼片膠的黏度就會(huì)降低，這意味著同等時(shí)間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量増加。

3、壓力

控制在5bar之內(nèi)，通常設(shè)在3.0～3.5bar之間。加大壓力，使點(diǎn)膠量増加。從物理的角度對(duì)客觀原因的分析中以上是影響壓力注射法能否如期實(shí)施的一個(gè)重要原因，也是使用壓力注射法的SMT貼片加工廠要去了解的內(nèi)容。

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