在SMT貼片加工中回流焊是一種非常關(guān)鍵的加工工藝，回流焊的質(zhì)量將直接影響到PCBA加工的表面貼裝質(zhì)量。想要優(yōu)化回流焊工藝達(dá)到不出現(xiàn)加工不良的目的就要先了解有哪些因素會影響到回流焊的質(zhì)量，下面專業(yè)PCBA代工代料廠商佩特科技就簡單給大家介紹一下。

在實(shí)際的電子加工過程中回流焊出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不止是與回流焊這個加工過程有關(guān)，也可能與其他的PCBA加工過程中的一些因素相關(guān)，比如說生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCBA基板的焊盤和可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量和SMT貼片加工的各道工序的工藝參數(shù)等。

SMT貼片的加工質(zhì)量和PCBA焊盤的設(shè)計有著重要關(guān)系，PCBA基板的焊盤設(shè)計得當(dāng)可以在加工中自校正少量的歪斜，如果不得當(dāng)即便是貼裝位置準(zhǔn)確也很可能會出現(xiàn)元器件位置偏移等不良現(xiàn)象。

一、PCBA基板焊盤設(shè)計應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素：

根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了保證焊點(diǎn)可靠性焊盤設(shè)計應(yīng)滿足以下要素：

1、對稱性：兩端焊盤對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

2、焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤哈當(dāng)?shù)拇罱映叽纭?/span>

3、焊盤剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4、焊盤寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本—致。

二、回流焊常見不良：

1、當(dāng)焊盤間距過大或過小時，回流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產(chǎn)生吊橋、移位。

2、當(dāng)焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設(shè)計在同—個焊盤上時，由表面張力不對稱，也會產(chǎn)生吊橋、移位。

3、導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上，焊料會從導(dǎo)通孔中流出，會造成焊膏量不足。

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