在SMT加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊接不良在SMT貼片加工中算是常見(jiàn)的一種加工缺陷，下面專(zhuān)業(yè)PCBA加工廠家佩特科技給大家分析一下焊接不良現(xiàn)象。

1、焊盤(pán)剝離

一般是由于焊盤(pán)受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點(diǎn)易引發(fā)元器件斷路的故障。

2、焊錫分布不對(duì)稱(chēng)

一般是因?yàn)?/span>PCBA加工的焊劑或焊錫質(zhì)量不好，或是加熱不足引起的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

3、焊點(diǎn)發(fā)白

一般是因?yàn)?/span>電烙鐵溫度過(guò)高或是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而引起的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點(diǎn)會(huì)引發(fā)元器件與導(dǎo)線之間的短路。

5、冷焊

焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

6、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞

主要原因是引線浸潤(rùn)不良，或者是引線與插孔間隙過(guò)大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通，但是時(shí)間一長(zhǎng)元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過(guò)多：主要由于焊絲移開(kāi)不及時(shí)造成的。

7、焊料過(guò)少

主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

8、焊點(diǎn)表面有孔

主要是由于引線與插孔間隙過(guò)大造成。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不高，焊點(diǎn)容易被腐蝕。

廣州佩特電子科技有限公司，www.www.urdukit.com，專(zhuān)業(yè)一站式PCBA加工，SMT貼片加工、電子OEM加工，包工包料。