在PCBA基板的板孔金屬化過程中化學(xué)沉銅是一個非常重要的步驟，這一步的加工目的是為了在孔壁和銅面上形成導(dǎo)電銅層從而為后續(xù)的電鍍加工做準備。在PCBA加工基板的過程中有一種常見的加工缺陷，同時這種缺陷很容易引起線路板的加工不良報廢，這就是孔壁鍍層空洞。

對于PCBA加工來說，整個加工流程中所有可能出現(xiàn)加工不良的情況都需要及時應(yīng)對，要想解決孔壁鍍層空洞這個加工缺陷問題，首先要做到的需要知道它形成的原因，從而在根源上解決它。那么孔壁鍍層空洞的形成原因是什么呢？下面專業(yè)一站式PCBA加工廠家佩特科技給大家簡單介紹一下。

一、PTH造成的孔壁鍍層空洞PTH造成的孔壁鍍層空洞主要是點狀的或環(huán)狀的空洞，具體產(chǎn)生的原因如下：

1、槽液的溫度槽液的溫度對溶液的活性有著重要的影響。

2、活化液的控制二價錫離子偏低會造成膠體鈀的分解，影響鈀的吸附。

3、清洗的最佳溫度是在20℃以上，若低于15℃就會影響清洗的效果。

4、整孔劑的使用溫度、濃度與時間藥液的溫度有著較嚴格的要求，過高的溫度會造成整孔劑的分解，使整孔劑的濃度變低，影響整孔的效果，其明顯的特征是在孔內(nèi)的玻璃纖維布處出現(xiàn)點狀空洞。

5、還原劑的使用溫度、濃度與時間還原的作用是去除去鉆污后殘留的錳酸鉀和高錳酸鉀，藥液相關(guān)參數(shù)的失控都會影響其作用。

6、震蕩器和搖擺震蕩器和搖擺的失控會造成環(huán)狀的空洞。

二、PCBA加工中的圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞主要是孔口環(huán)狀和孔中環(huán)狀的空洞，具體產(chǎn)生的原因如下：

1、前處理刷板刷板的壓力過大，將全板銅和PTH孔口處的銅層被刷磨掉，使后面的圖形電鍍無法鍍上銅，從而產(chǎn)生孔口環(huán)狀空洞。

2、孔口殘膠在圖形轉(zhuǎn)移工序?qū)に噮?shù)的控制非常重要，因為前處理烘干不良、貼膜的溫度、壓力的不當(dāng)都會造成孔口的邊緣部位出現(xiàn)殘膠而導(dǎo)致孔口的環(huán)狀空洞。

3、前處理微蝕前處理的微蝕量要嚴格控制，尤其要控制干膜板的返工次數(shù)。

三、PCBA加工廠圖形電鍍造成的孔壁鍍層空洞

1、圖形電鍍微蝕圖形電鍍的微蝕量要嚴格的控制。

2、鍍錫（鉛錫）分散性差由于溶液性能差或搖擺不足等因素使鍍錫的鍍層厚度不足，在后面的去膜和堿性蝕刻時把孔中部的錫層和銅層蝕掉，產(chǎn)生環(huán)狀空洞。

四、結(jié)論造成鍍層空洞的因素很多，最常見的是PTH鍍層空洞，通過控制藥水的相關(guān)工藝參數(shù)能有效的減少PTH鍍層空洞的產(chǎn)生。

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