在PCBA加工中出現(xiàn)虛焊是一種常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象,虛焊實(shí)際上就是看似和焊盤焊接在一起的SMT貼片元件等實(shí)際上并沒(méi)有達(dá)到完全融合的地步,在PCBA加工中經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的加工工藝之后很可能出現(xiàn)的一種焊接不良現(xiàn)象。虛焊形成的具體原因一般來(lái)說(shuō)有兩種,一種就是在PCBA的生產(chǎn)加工過(guò)程中由于加工生產(chǎn)的工藝不當(dāng)引起的時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài),而另一種就是電子產(chǎn)品在長(zhǎng)期的使用中尤其是一些發(fā)熱比較嚴(yán)重的電子元器件焊腳處出現(xiàn)老化從而引起的焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象。
那么電子加工的過(guò)程中為什么會(huì)出現(xiàn)虛焊這種加工不良現(xiàn)象呢?下面專業(yè)一站式PCBA加工廠商佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下虛焊的原因。
1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)主要缺陷。除非絕對(duì)必要,否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。
2、印刷電路板有氧化現(xiàn)象。
3、在SMT貼片加工過(guò)程中印有焊膏的印刷電路板,焊膏被刮擦,減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量,使焊料不足。
4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形,造成虛焊。
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