現(xiàn)在的電子產(chǎn)品市場不斷發(fā)展，而市場對于需求精密電子產(chǎn)品的需求必定會引領(lǐng)電子加工行業(yè)的發(fā)展方向向著精密加工發(fā)展，并且需要向著小型化發(fā)展，而這些發(fā)展方向現(xiàn)目前是必須依靠SMT貼片加工來完成的。在SMT加工中，焊點的質(zhì)量將直接決定電子產(chǎn)品的品質(zhì)與可靠性。保證SMT加工的焊點質(zhì)量是所有電子加工廠都需要做的，那我們對于焊點質(zhì)量的要求有哪些呢?對于焊點質(zhì)量又是如何檢測的呢？下面專業(yè)PCBA一站式服務(wù)商家、專業(yè)SMT貼片加工廠——廣州佩特科技給大家分享一下焊點質(zhì)量檢測。

一、SMT加工的焊點質(zhì)量檢測：

1、 焊點表層必須光澤度必須達到生產(chǎn)要求，不能存在缺點現(xiàn)象；

2、元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的焊接位置。

3、有優(yōu)良的潤濕性，電焊焊接點的邊沿理應(yīng)較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤角建議300度以下 ，最大不超出600度。

二、SMT加工的外觀檢測：

1、不能存在元器件缺件現(xiàn)象；

2、不能存在元器件貼錯現(xiàn)象；;

3、不能存在PCBA短路現(xiàn)象；;

4、不能存在虛焊、焊接不穩(wěn)等不良現(xiàn)象。

smt貼片加工優(yōu)良及格的點焊應(yīng)當(dāng)是在機器設(shè)備的使用期內(nèi)，其機械設(shè)備和電氣設(shè)備特性有效的前提下，開展外型查驗，保證電子設(shè)備的品質(zhì)。

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