在PCBA加工廠中某些出現(xiàn)加工不良的元器件是需要返修的，然而在返修過程中也會有許多難題，比如說SMT貼片加工元器件的拆焊，這也是需要技巧的。下面佩特科技小編就給大家簡單分享一下如何拆焊電子OEM器件。

1、對于腳數(shù)較少的SMT貼片元件，如電阻、電容、雙極和三極管，首先在PCBA板上的一個(gè)焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后左手用鑷子將元件夾到安裝位置，并將其固定在電路板上，右手將焊盤上的錫焊接到焊盤上，左手的鑷子可以松開，其余的腳可以用錫絲代替焊接。

2、對于針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件，采用類似的方法。首先，在焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后用鑷子夾持元件在左側(cè)焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風(fēng)槍拆卸這些部件通常更好。一方面，手持熱風(fēng)槍熔化焊料，另一方面，在焊料熔化時(shí)，使用鑷子等夾具來移除組件。

3、PCBA加工廠對于銷密度高的部件的工藝也就是先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)量大而密集，釘和墊的對齊是關(guān)鍵。

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