在電子加工行業(yè)的PCBA加工中，SMT貼片加工是一個非常重要的加工環(huán)節(jié)，PCBA的貼片加工是一個比較精細的過程，這個加工過程也經(jīng)常出現(xiàn)一些問題。SMT貼片加工中的不良現(xiàn)象其實有很大一部分都是因為貼片過程中的印刷故障，因此提高印刷質(zhì)量是電子加工廠提升加工品質(zhì)所必須要走的一步。下面廣州專業(yè)PCBA加工廠家佩特科技給大家分享一下貼片中常見的印刷故障和解決辦法。

鋼網(wǎng)與電路板之間沒有空隙的印刷方法稱之為“觸摸式印刷”。它要求全體結構的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫膏，鋼網(wǎng)與電路板堅持非常平整的觸摸，在印刷完后才與電路板脫離，因此該方法到達的印刷精度較高，尤其適用于細間隔、超細間隔的錫膏印刷。

1、印刷速度

錫膏在刮刀的推進下會在鋼網(wǎng)上向前翻滾。SMT貼片印刷速度快有利于鋼網(wǎng)的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印；而速度過慢，錫膏在鋼網(wǎng)上將不會翻滾，導致焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常關于細間隔的印刷速度規(guī)模為10~20mm/s。

2、刮刀的類型：

刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于間距不超過0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

3、印刷方法：

現(xiàn)在PCBA加工中最普遍的印刷方法分為“觸摸式印刷”和“非觸摸式印刷”。鋼網(wǎng)與電路板之間存在空隙的印刷方法為“非觸摸式印刷”。 通常空隙值為0.5~1.0mm，適合不同黏度的錫膏。

4、刮刀的調(diào)整

刮刀的運轉(zhuǎn)視點以45°的方向進行印刷，可明顯改善錫膏不同鋼網(wǎng)開口走向上的失衡景象，一起還能夠削減對細間隔的鋼網(wǎng)開口的損壞；刮刀壓力通常為30N/mm2。

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