PCBA貼片打樣就是在正式開始大批量PCBA加工之前進(jìn)行的試生產(chǎn)。打樣的好處還是很多的，能夠提高生產(chǎn)力、提高正式加工速度、降低成本、減少正式PCBA加工和SMT貼片加工的過程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的幾率等。既然是試生產(chǎn)，那么在PCBA貼片打樣中出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象也是在情理之中的，下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下在貼片打樣過程中出現(xiàn)上錫不飽滿的原因。

1、如果焊接錫膏的時候，所使用的助焊劑潤濕性能沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進(jìn)行SMT貼片焊錫的時候，就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

2、如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除焊盤上面的氧化物質(zhì)，這也會對錫造成一定的影響。

3、如果進(jìn)PCBA加工的時候，助焊劑的擴張率非常高的話，就會出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

4、如果焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話，也會影響到上錫效果。

5、如果進(jìn)行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。

6、如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導(dǎo)致有些焊點的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

廣州佩特電子科技有限公司，www.www.urdukit.com，專業(yè)一站式PCBA加工，SMT貼片加工、包工包料，專業(yè)承接電子OEM加工。