在SMT貼片的加工生產(chǎn)中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一種PCBA焊接不良現(xiàn)象，也就是焊點(diǎn)剝離。焊點(diǎn)剝離一般發(fā)生在通孔波峰焊接的工藝中，但是在SMT貼片加工的回流焊里面也會(huì)有這種現(xiàn)象發(fā)生，而這種現(xiàn)象的表現(xiàn)形式就是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。下面佩特科技小編給大家簡(jiǎn)單介紹一下這種現(xiàn)象怎么解決。

要想解決問(wèn)題首先要知道它的形成原因，這類現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開(kāi)，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。

知道原因之后才能切實(shí)解決這種不良現(xiàn)象，解決PCBA的焊點(diǎn)剝離主要有兩種做法，一是選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾辖?；二是控制冷卻的速度，使焊點(diǎn)盡快固化形成較強(qiáng)的結(jié)合力。除了這些方法外，還可以通過(guò)設(shè)計(jì)來(lái)減少應(yīng)力的幅度，也就是將通孔的銅環(huán)面積減小。

有些剝離現(xiàn)象出現(xiàn)在焊點(diǎn)上，稱為裂痕或撕裂。這問(wèn)題如果在波峰通孔焊點(diǎn)上出現(xiàn)，在業(yè)界有些供應(yīng)商認(rèn)為是可以接受的，因?yàn)檫@不是通孔的關(guān)鍵質(zhì)量部位。但SMT貼片的回流焊點(diǎn)上出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象就是質(zhì)量隱憂了。

Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會(huì)產(chǎn)生影響，即產(chǎn)生焊點(diǎn)剝離。由于Bi原子的遷移特性，只是在SMT貼片焊接過(guò)程中及焊接后，Bi原子向表面以及無(wú)鉛焊料與銅焊盤之間遷移，而生成“分泌”的不良薄層，伴隨使用過(guò)程中焊料和PCBA基板集采之間的CTE不匹配問(wèn)題，將造成垂直浮裂。

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