在PCBA包工包料的焊接加工中，很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量從而達到焊接性能與殘留等各方面平衡的一個狀態(tài)。但是SMT貼片加工中為了獲得良好的焊接性能，有時需要較多的助焊劑，特別是在選擇性焊接工藝中，操作員往往關(guān)心更焊接結(jié)果，而不關(guān)注助焊劑殘留。下面一站式PCBA加工廠家佩特科技給大家簡單介紹一下助焊劑的使用量。

在實際加工生產(chǎn)中大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)采用的是滴膠裝置，為了維持穩(wěn)定性，選擇性焊接所選用的助焊劑應(yīng)該是處于非活性狀態(tài)時能保持惰性。

助焊劑的使用量過大的話將會使它產(chǎn)生滲進入SMD區(qū)產(chǎn)生殘留物的潛在風(fēng)險，而這會導(dǎo)致SMT貼片焊接工藝中有些重要的參數(shù)會影響到穩(wěn)定性，關(guān)鍵的是：在助焊劑滲到SMD或其他工藝溫度較低而形成了非開啟部分。雖然在工藝中它可能并不會對PCBA包工包料焊接產(chǎn)生壞的影響，但產(chǎn)品在使用時，未被開啟的助焊劑部分與濕度相結(jié)合會產(chǎn)生電遷移，使得助焊劑的擴展性能成為關(guān)鍵性的參數(shù)。

選擇性焊接采用的是助焊劑的一種新發(fā)展趨勢，也就是增加助焊劑的固體物含量，從而使得只要施加較少量的助焊劑就能形成較高固體物含量的焊接。除了可以通過調(diào)節(jié)焊接設(shè)備的參數(shù)來控制助焊劑的用量以外，提高助焊劑擴展性能對PCBA包工包料的焊接加工穩(wěn)定性也是非常重要的。

廣州佩特電子科技有限公司，www.www.urdukit.com，專業(yè)一站式PCBA加工，SMT貼片加工、包工包料。