在SMT貼片的代料加工中對(duì)于質(zhì)量的驗(yàn)收明顯是重中之重，而外觀質(zhì)量又是PCBA加工中最明顯的一項(xiàng)，某些加工不良現(xiàn)象甚至拿在手上一看便知。那么SMT加工的外觀質(zhì)量是檢查什么呢？一般來(lái)說smt代工代料的外觀檢查內(nèi)容主要是元器件是否貼錯(cuò)、元器件是否遺漏、是否存在虛焊或短路等不良現(xiàn)象。在眾多加工問題中，虛焊算是比較多發(fā)也比較嚴(yán)重的問題了，下面佩特科技小編給大家分享一下虛焊問題我們?nèi)绾谓鉀Q。

一、判斷方法：

1、采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。

二、解決：

1、已經(jīng)印刷焊膏的PCBA被刮、蹭等使焊盤上的焊膏量減少從而造成使焊料不足的情況應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。

2、焊盤存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。

3、PCBA板有氧化現(xiàn)象存在的時(shí)候，需要去除氧化層。PCBA板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。

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