PCBA加工的組裝可靠性本質(zhì)上也是機(jī)械生產(chǎn)中關(guān)于工藝流程的可靠性評(píng)估，只有保證了電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)加工的可靠性，才能夠進(jìn)行大批量的PCBA貼片加工。簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)，電子產(chǎn)品的組裝可靠性就是在SMT貼片加工中裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力，優(yōu)良的PCBA可靠性設(shè)計(jì)能夠保證焊接好的焊點(diǎn)或元器件避免遭到損壞或損傷。下面佩特科技小編給大家介紹一下組裝可靠性設(shè)計(jì)如何實(shí)現(xiàn)。

一、應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠(yuǎn)離PCBA裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，應(yīng)盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過(guò)10mm。

二、對(duì)大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固。

PCBA彎曲時(shí)，BGA四角部位的焊點(diǎn)受力最大，最容易發(fā)生開(kāi)裂或斷裂。因此，對(duì)BGA四角進(jìn)行加固，對(duì)預(yù)防角部焊點(diǎn)的開(kāi)裂是十分有效的，應(yīng)采用專(zhuān)門(mén)的膠進(jìn)行加固，也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時(shí)留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

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