PCBA貼片焊接之后并不是說就能夠結(jié)束電子加工過程了，后面的質(zhì)量檢查也在整個PCBA加工過程占據(jù)著非常重要的地位。尤其是對于佩特科技這種及其在乎產(chǎn)品質(zhì)量一站式PCBA加工企業(yè)，質(zhì)量檢測更是重中之重。那么在SMT貼片焊接之后的質(zhì)量檢測又是如何進行的呢？下面給大家分享一下。

 一、三角測量法

即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開發(fā)利用的三角檢測法并設計出能夠檢出其截面形狀的設備，不過，因為這個三角檢驗法是從不同光入射的，方向不同，觀測的結(jié)果也會有所不同。

二、光反射分布測量法

利用焊接部位檢測裝飾，從傾斜方向向內(nèi)入射光，在上方設置TV攝像，然后對其進行檢查。這種操作方法最重要的部分就是如何知道PCBA貼片焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表面即可。

三、變換角度檢查

采用這種方法檢測SMT焊接后的質(zhì)量，必須要有一個具有變換角度的裝置。這個裝置一般擁有至少5臺攝像機，多個LED照明設備，會使用多個圖像，采用目測條件進行檢查，可靠度比較高。

四、焦點檢出利用法

對于一些高密度的電路板，經(jīng)過PCBA貼片焊接之后，上述三種方法很難檢測出最終的結(jié)果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點檢出利用法。這種方法分為多個，比如多段焦點法，這個可以直接檢測出焊料表面的高度，實現(xiàn)高精度檢測法，同時設置10個焦點面檢測器的話，可以通過求最大輸出獲得焦點面，檢測出焊料表面的位置。

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