PCBA在SMT貼片加工的焊接過程中會遇到較大的溫度差，并且這個溫度差如果超出我們的PCBA設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)的話就會出現(xiàn)焊接不良的情況，所以從設(shè)計階段開始我們就要做好這方面的規(guī)劃和考慮，并且在實際的SMT加工中控制好溫度差。PCBA的熱設(shè)計由很多部分構(gòu)造而成,每一個部分都有著不同的作用特點，下面專業(yè)一站式電子加工廠家佩特科技給大家介紹一下PCBA的熱設(shè)計結(jié)構(gòu)和要求。

一、熱沉焊盤

在熱沉元件的PCBA貼片焊接中,會遇到熱沉焊盤的少錫的現(xiàn)象,這是一個可以通過熱沉設(shè)計改善的典型應(yīng)用情況?？梢圆捎眉哟笊峥谉崛萘康霓k法進(jìn)行設(shè)計，將散熱孔與內(nèi)層接地層連接，如果接地層不足6層.可以從信號層隔離出局部作散熱層,同時將孔徑減少到最小可用的孔徑尺寸。

二、大功率接地插孔

在一些特殊的PCBA設(shè)計中,插裝孔有時需要與多個地/電平面層連接，由于波峰焊接時引腳與錫波的接觸時間也就是焊接時間非常短，可能還會形成冷焊點。為了避免這種情況發(fā)生,經(jīng)常用到一種叫做星月孔的設(shè)計,將焊接孔與地/電層隔開,大的電流通過功率孔實現(xiàn)。

三、BGA焊點

混裝工藝條件下.會出現(xiàn)因焊點單向凝固而產(chǎn)生的"收縮斷裂"現(xiàn)象,形成這種缺陷的根本原因是混裝工藝本身的特性,一般發(fā)生收縮斷裂的PCBA焊點位于BGA的角部,可以通過加大BGA角部焊點的熱容量或降低熱傳導(dǎo)速度,使其與其他焊點同步或后冷卻.從而避免因先冷卻而引起其在BGA翹曲應(yīng)力下被拉斷的現(xiàn)象發(fā)生.

四、片式元件焊盤

SMT貼片加工的片式元件隨著尺寸越來越小,移位、立碑、翻轉(zhuǎn)等現(xiàn)象越來越多.這些現(xiàn)象的產(chǎn)生與許多因素有關(guān),但焊盤的熱設(shè)計是影響比較大的一個方面。

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